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德国科技集团博世高管周三表示，该公司需要美国政府的补贴，以完成收购加州芯片工厂的全面扩张计划。今年4月，博世表示，计划收购TSI半导体在加州罗斯维尔的芯片工厂，并投资15亿美元对该工厂进行改造，以生产用于电动汽车的碳化硅芯片。新工厂将于2026年投产。

周三，博世表示，加州已经批准了2500万美元的税收抵免。

博世首席执行官Stefan Hartung表示，将该设施扩大到预期的全部规模“取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。这一计划已经得到了一些支持，但显然需要更多的支持。”

博世表示，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两大支柱是位于德国的工厂。TSI工厂从上世纪80年代就开始生产芯片，多年来一直生产汽车级芯片。收购这家加州工厂将加速博世进军碳化硅芯片领域，市场对这种芯片的需求正以每年30%的速度增长。